暗设检测
检测项目
1.材料内部缺陷探测:裂纹深度≥0.1mm/长度≥2mm;气孔直径≥0.3mm;夹杂物尺寸≥50μm 2.涂层隐蔽厚度测量:误差≤3μm(0-100μm量程);误差≤5%(100-500μm量程) 3.隐蔽结构强度测试:抗拉强度偏差≤5%;疲劳寿命预测误差≤15% 4.密封性暗设检验:氦质谱检漏率≤110⁻⁹Pam/s 5.电子元件暗电流测试:漏电流分辨率≤1pA;击穿电压偏差≤2%
检测范围
1.金属构件:铸锻件内部缩孔/夹杂物;焊接接头未熔合缺陷 2.复合材料:碳纤维层间分层;蜂窝结构脱粘缺陷 3.混凝土结构:钢筋保护层厚度;预应力管道灌浆密实度 4.电子封装:BGA焊点虚焊;芯片封装气密性 5.管道系统:埋地管道防腐层破损;弯头应力腐蚀裂纹
检测方法
1.ASTME1417-21液体渗透检验标准:规定Ⅱ类荧光渗透剂验收标准 2.ISO17638:2016焊缝磁粉探伤规范:定义磁场强度≥2400A/m的技术要求 3.GB/T11345-2013焊缝超声波探伤:明确DAC曲线制作与缺陷评定准则 4.GB50448-2015水泥基灌浆材料检测:规定流动度/膨胀率试验方法 5.IEC62132-4:2020集成电路电磁抗扰度测试:建立1GHz辐射敏感度判据
检测设备
1.OLYMPUSEPOCH650超声探伤仪:配备DGS/AVG曲线功能,频率范围0.5-20MHz 2.YXLONFF85CT系统:微焦点X射线源(<5μm),最大穿透钢厚度50mm 3.INFICONECOTECH3000氦检漏仪:最小可检漏率510⁻Pam/s 4.KEYENCEVHX-7000数码显微镜:5000倍光学放大,景深合成精度0.1μm 5.AGILENTB1500A半导体分析仪:电流测量下限0.1fA,电压源分辨率10μV 6.ZWICKZ100万能试验机:载荷精度0.5%,引伸计分辨率0.12μm 7.ELTRAONH-p分析仪:氧氮氢测定范围0.1ppm-100%,重复性误差<1% 8.THERMOSCIENTIFICNITONXL5手持光谱仪:合金牌号识别准确度99.7% 9.BRUKERD8ADVANCEXRD系统:角度重复性0.0001,最小光斑30μm 10.FLIRT1020红外热像仪:热灵敏度<20mK,空间分辨率1024768
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。